化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快!前者阳极形状比较灵活,特别适于局部镀和工件修复;后者阳极材料、形状要求比较高,可获得厚镀层,适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层!需要上万至数万元的设备,工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用青化物,三废处理比较麻烦,成本高! 化学镀镍合金 (1). 镍-磷二元之合金镀层:硬度HV550~600,导电性好!...
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案,实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。2、传统生产工艺制作带印制插头板的局限性以常见的闪金+印制插头镀硬金光模块产品为例,探索和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性,传统工艺主要流程如下图1 。...
2、双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 ...
利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的zui佳电镀工艺,是有关成品厂及电镀厂的仪器。 技术参数:1. 单层测量品种:镍(0);铬(1);铜(2);锌(3);镉(4);锡(5);铅(6)银(7);金(8);铜/Zn(9);铬/T(10);镍/Fe(11)等,其它镀层可定制。2. 合金镀层测量:Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。...
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