热重分析试验表明,微量的Al能显著改善Sn-9Zn钎料的高温抗氧化性能;俄歇电子能谱分析显示,Al在Sn-9Zn-0.005Al钎料表面1-30nm的范围内富集,浓度是基体内的2000倍。富集的Al在液态钎料表面形成致密氧化膜,可减少内部钎料的进一步氧化并提高钎料的润湿性。虽然Al的添加会导致钎料的耐腐蚀性能下降,但是,在满足改善钎料抗氧化性和润湿性前提下的微量添加对钎料耐蚀性的负面作用可以忽略。...
研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。...
从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不仅无Pb合金具有较硬的特点，就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合，也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此，电子产品从富Pb向无Pb制程的转换，在电气或机械方面都不是一个普通的替换。...
当再流温度足够高（＞225℃，最好为235℃）时，SAC钎料球和SnPb焊膏就会较好地发生熔合，自对准效应发生，SAC钎料球和SnPb焊膏组装的可靠性，将不逊于SnPb焊膏组装的使用SnPb钎料球的面阵列器件。试验优选的结果是：●对PBGA和CSP来说，当采用SAC无铅钎料球和SnPb有铅焊膏时，从兼顾元器件的耐温和工艺可靠性角度出发，建议再流的峰值温度范围取225～235℃，优选230℃。...
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