下面对金相切片技术在可靠性试验中所发挥的作用,简要介绍如下:(1)镀层厚度测量(2)热应力试验(3)热冲击试验(4)金属化孔模拟重复焊接试验 深亚全套出货报告 像金相检测这种非常严格的程序,通常在大批量生产时执行,而不会在一般的样品阶段出现。深亚专注工业级产品电路板,关注过程品质管控数据,以预防产品的品质波动,避免对客户终端产品造成不利影响。...
0 背景印制电路板(PCB)由绝缘板、金属导线、连通不同层导线的金属化孔,以及连接元器件的连接盘组成,其主要作用是支撑电子元器件之间的信号连通。PCB是为电子组件中各元器件之间提供电气互联的载体,如果其本身存在导通不良的情况,会直接导致互联的元器件之间功能失效。形成PCB各层互联导通的主要是孔和线路,其中孔又分为通孔、盲孔和埋孔等。...
(一)基板:设计清洗工艺的第一步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔,孔的厚径比,任何适用堵塞或掩蔽的导通孔,和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。...
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