QJ 2829-1996
航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求

General technical requirements for potting and bonding of aerospace electronic and electrical products

2011-10

标准号
QJ 2829-1996
发布
1996年
发布单位
行业标准-航天
当前最新
QJ 2829-1996
 
 
代替标准
QJ 2829A-2011

QJ 2829-1996相似标准


推荐

电子元件密封胶粘度检测

电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂,用于电子电器元器件的粘接,密封,,涂覆,结构粘接,共行覆膜SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,UV胶环氧胶等。 其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...

粘度计应用之电子元件密封胶粘度的检测

电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂,用于电子电器元器件的粘接,密封,,涂覆,结构粘接,共行覆膜SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,UV胶环氧胶等。其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...

不同液体硅橡胶填料的区别应用

RTV除了建筑用密封胶以外,还包括用于航空航天、核电站、电子、机械、汽车等行业的密封材料,用于电子元器件的有机硅材料,用作软模材料的有机硅模具胶等。这些品种的需求量相对较少,但在很多场合却是不可少的。...

电子产品质量与可靠性要点

潮湿    当空气相对湿度大于80%时,电子产品中的有机无机材料构件由于受潮将增加重量、膨胀、变形,金属结构件腐蚀也会加速。如果绝缘材料选用及工艺处理不当,则绝缘电阻会迅速下降,以致绝缘被击穿。为保证电子产品的可靠性,防潮湿设计显得特别重要。 防潮湿设计    (1)采用喷涂、浸渍、、憎水等工艺对重要器件进行防水处理。    (2) 采用吸湿性较低的电子元器件结构材料。   ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号