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• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
:电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关;端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器;插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针;接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等...
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