航天用电子元器件颗粒碰撞噪声检测(PIND)要求和方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
DPA试验包括外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND试验)、密封试验、内部气氛含量检测、内部目检、扫描电子显微镜检查、键合强度、芯片剪切等多个项目。这是判断宇航芯片是否存在批次性质量问题的关键一招,对于杜绝批次性质量问题发生具有重要意义。 在确认批次质量状态后,宇航芯片还要逐一经历验收试验,进行详细、全面、严格的“体检”。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号