5、Cerdip用 玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距 2.54mm,引脚数从 8 到 42。在日本,此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 ...
本文从处理角度出发,所有技术路线都包含CPU作为主处理器。其中,图形处理器(GPU)、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。专用集成电路(ASIC)属于为AI特定场景定制的芯片,可将ASIC分为全数字ASIC AI芯片和数模混合存算一体AI芯片。1. 路线1:CPU主处理器+GPU协处理器AI算法均可以通过CPU实现,但CPU缺乏并行性,对于AI算法中需要大量的并行计算方式并不友好。...
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