点击上方「材料科学与工程」快速关注材料类综合、全面、专业的微信平台一、玻璃-玻璃的封接玻璃与玻璃之间的封接通常是在煤气或天燃气和氧气的混合火焰中进行烧结熔化而进行的。为了保证封接可靠,必须使封接玻璃之间的热膨胀系数极为相近,否则会因封接时产生的内应力引起玻璃的破裂。 经验证明:如果线膨胀系数之差不大于7×10-7/℃,则熔接处所产生的内应力不致引起炸裂。...
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一,多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱,并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封,可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适合于不能承受高温的零部件的真空密封,且铟能作为电极引出线使用。 ...
氙灯点火后电极溅射,可以看出,电极溅射严重,管壁发黑,主要原因则是由于电极杆在氙灯制作过程中氧化严重,灯内气体纯度不够造成的。因此,电极材料的选择、电极杆热处理以及封接中电极的保护尤为重要,要尽量选择能够降低钨电子逸出功的复合材料,降低电极使用过程中的温度,同时电极杆除气务必彻底,而且封接中应该使用惰性气体对电极杆进行保护。3、灯头封接可靠性:氙灯常用的封接方式有两种:过渡玻璃封接和金属钎焊封接。...
热机械分析(TMA)■ 测定热膨胀系数、玻璃化转变温度 环氧树脂的TMA曲线。高热膨胀系数可能导致电线过早断裂。不同热膨胀系数之间的拐点可以定义为玻璃化转变温度。动态力学分析(DMA)■ 测量热转变,如玻璃化转变温度、结晶或熔化 PCB的DMA结果■ 测量内应力 DMA结果显示透明模塑化合物的内应力热分析仪是半导体封装行业的重要工具。...
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