6)浸渍,用高强度和绝缘性能好的涂料来填充某些绝缘材料,各种线圈中的空隙、小孔、毛细管等。7)灌注和灌封,用环氧树脂,蜡类,硅橡胶等加热溶化后注入元器件本身或元器件与外壳间的空间、引线孔的孔隙,冷却后自行固化封闭。8)塑料封装和密封。4.2.4.防盐雾腐蚀设计盐雾是一种良导体,它将使绝缘电阻下降,加速金属的电化腐蚀,并引起金属电解腐蚀。...
总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。...
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