EN IEC 62148-21:2019
光纤有源元件和器件 封装和接口标准 第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距平面栅格阵列(S-FLGA)的 PIC 封装电气接口设计指南

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN IEC 62148-21:2019 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
EN IEC 62148-21:2019
发布
2019年
发布单位
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization
替代标准
EN IEC 62148-21:2021
当前最新
EN IEC 62148-21:2021
 
 
适用范围
IEC 62148 的这一部分涵盖了使用硅细间距球栅阵列 (S-FBGA) 和硅细间距焊盘栅格阵列 (S-FLGA) 的光子集成电路 (PIC) 封装的电气接口设计指南。 在本文档中,S-FBGA 封装的电气接口提供了丰富的信息。 本文件的目的是充分规定由光发射器和接收器组成的 PIC 封装的电气接口,以实现 PIC 封装的机械和电气互换性。

推荐





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号