集成电路封装技术小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;新型封装技术;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等。4. 集成电路测试技术 集成电路测试技术;芯片设计分析与验证测试技术,以及测试自动连接技术等。5. ...
3、试听立体声 对于立体声机器,还有听立体声效果是否良好,应能分辨出左、右声道中不同的乐器声,应有声像的移动感。在立体声扩展状态,立体声效果应该有明显改变。 三、试听收音效果方法 试听收音效果主要是检查调频、调幅两方面收音效果。试听调频波段主要是要求它的音响效果要好,调频立体声的音响效果则更好。 有的调频收音电路具有调谐静噪功能,即在调台过程中无任何噪声,调到电台便出现电台节目。...
设备及工艺张月15月15日 周一19:30-20:15在线测试与表征集成电路制造在线量测的基本原理与典型应用李亭亭15月15日 周一20:30-21:15电学测试量产质量控制要素张鹏15月16日 周二19:30-21:30物理化学表征半导体技术常用的物理化学表征方法王晓磊25月17日 周三19:30-21:30半导体器件物理pn结、MOSFET基本工作原理张静25月18日 周四19:30-21:30CMOS...
以广州、深圳、东莞为依托,做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术,鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量,增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞重点发展先进封测平台及工艺。4. 化合物半导体。...
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