IPC/JEDEC J-STD-020C-2004
非气密固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

标准号

IPC/JEDEC J-STD-020C-2004

发布

2004年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)@，这些器件@由于吸收水分@可能在回流焊接期间对损坏敏感。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来告知用户（电路板组装操作）其产品器件@的湿气敏感性级别，并供电路板组装操作使用，以确保对湿气流出敏感器件采取适当的处理预防措施。如果没有对先前合格的 SMD 封装进行重大更改，则可以使用此方法根据 4.2 进行重新分类。本标准无法解决所有可能的组件@板组装和产品设计组合。然而，该标准确实为常用技术提供了测试方法和标准。如果需要不常见或专门的组件或技术@，开发应包括客户/制造商的参与，并且标准应包括产品验收的商定定义。通过使用任何先前版本中定义的程序或标准，将 SMD 封装分类为给定的湿度敏感性级别。 J-STD-020@ JESD22-A112（已撤销）@ IPC-SM-786（已取代）不需要重新分类为当前版本，除非需要更改分类级别或更高的峰值回流温度。 注：如果本文档中的程序用于未包含在本规范范围内的封装设备，此类封装的故障标准必须得到设备供应商及其最终用户的同意。

IPC/JEDEC J-STD-020C-2004相似标准

推荐