2011年12月,通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接工艺质量控制通用要求》(已于2012年初下发电科各研究所执行)中也已经把“片式元器件堆叠安装和侧立安装”作为禁用工艺。并在2011年12月已经通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接质量可接受判据》中把片式元器件堆叠焊接、并列焊接和外接焊接作为焊接不合格缺陷处理,如图4所示。...
它和上述焊接固定方式的差别是:需在被焊接的光学元件(一般是非金属材料,例如玻璃,石英光纤等)上先用特种工艺涂敷一层金属薄膜,再用锡焊方式进行金属的焊接。例如:用自聚焦透镜和光纤连接的自准直光纤以及光纤和LD(或LED)的连接多采用这种方式。这种封装方式的优点是:热稳定性好,寿命长。不足之处是工艺较复杂(光学元器件上镀金属的工艺较难)。因而成本高,需专yong设备。 ...
Mapping 按如下显示:图(a)无着色,显示整个焊接的轮廓图(b)采用50硬度间隔,查看硬度分布图(c)采用25间隔,细化硬度分布基于 ISO 标准的焊接测量可以相对快速、容易地在 DiaMet 软件上使用相对应的程序进行测试,操作者稍加培训即可轻松使用。...
►金属材料: 金属分析主要为企业提供金属材料准确的元素信息或牌号鉴定,确保产品原材料符合成分要求,协助企业进行材料质量控制,减少产品质量问题。1黑色金属牌号鉴定与元素分析:各类铁基合金材料(不锈钢、结构钢、碳素钢、合金钢、铸铁等)。 2有色金属:铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。...
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