电子工业用树脂芯焊锡丝, 您可以免费下载预览页
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
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