主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
滨松Micro μ-PMT,该品名为滨松注册商标滨松Micro μ-PMT利用了MEMS设备的内置半导体工艺制造技术,在硅晶片上加工打拿极,并完美结合真空电子管技术形成光阴极以及倍增级。滨松Micro μ-PMT仅指尖那么大,只有上一个世界最小光电倍增管体积的1/7,重量的1/9,但是却可实现106倍的增益。滨松开辟的新道路让人们看到光电倍增管微小化、集成化、柔软化成为了可能。...
20英寸PMT的新闻(复印资料)隶属于滨松公司电子管事业部的丰冈制作所第7部门负责了此次的生产,前后投入了约30名员工到该项目中,在生产的初期,虽然依然困难重重,但总合格率也很快达到70%,并在同年7月完成了交付。铃木厚人(后来的日本高能物理研究所所长)与测试中的20英寸PMT神冈探测器内的20英寸PMT神冈探测器内部图1982年8月,1050个20英寸PMT正式投入到了“神冈实验”的使用中。...
项目将建设高性能速调管研制中心、系统物理参量监测诊断中心、高性能阴极研发中心和高性能速调管科研楼,建成后,将具备大科学装置用高功率高可靠速调管的设计条件、测试平台及完备的制管工艺线。项目效果图项目未来的科学目标也瞄准了高标准。...
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