SJ/T 10217-1991
全自动金丝球焊接机技术条件

Specifications for fully automatic gold wire ball bonder


SJ/T 10217-1991 中,可能用到以下仪器设备

 

徕卡Leica DCM 3D白光共焦干涉显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

自动/手动硬度测试系统

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美国力可公司

 

AMH55自动硬度测试系统

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美国力可公司

 

LM系列显微测试系统

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美国力可公司

 

LR系列洛式硬度计

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美国力可公司

 

DUH-211/211S超显微动态硬度计

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岛津(上海)实验器材有限公司

 

HMV-G20系列显微维氏硬度计

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岛津(上海)实验器材有限公司

 

HMV-G-FA全自动显微维氏硬度计

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岛津(上海)实验器材有限公司

 

小麦硬度计硬度指数仪

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山东盛泰仪器有限公司

 

Leica徕卡DMi8研究级倒置显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

徕卡DM8000 M 8英寸半导体检查专用自动显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica DM12000 M 12英寸半导体检查专用全自动显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

材料分析显微镜 Leica DM1750 M

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动油液污染度(油品)分析仪(Particle Analyzer)

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司克尔磁光显微镜

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北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

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蔡司光学仪器(上海)国际贸易有限公司

 

蔡司克尔磁光显微镜

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蔡司光学仪器(上海)国际贸易有限公司

 

奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L

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奥林巴斯(中国)有限公司

 

岛津HMV-G21系列维氏显微硬度计

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岛津企业管理(中国)有限公司/岛津(香港)有限公司

 

Anton Paar TTX-NHT3动态显微硬度计、纳米压痕测试仪

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安东帕(上海)商贸有限公司

 

徕卡VHMT显微维氏硬度计

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

LCB3100布氏硬度计

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美国力可公司

 

盛泰仪器ST120B自动饲料硬度计

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山东盛泰仪器有限公司

 

盛泰仪器ST120F全自动方糖硬度计

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山东盛泰仪器有限公司

 

盛泰仪器ST120A数显饲料硬度计

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山东盛泰仪器有限公司

 

威尔逊Wilson Hardness UH4000 多功能系列硬度计

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广州领拓仪器科技有限公司

 

Equotip 550 UCI 便携硬度计

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广州领拓仪器科技有限公司

 

Equotip 550 Leeb 便携硬度计

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广州领拓仪器科技有限公司

 

Equotip Live Leeb D 便携硬度计

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广州领拓仪器科技有限公司

 

威尔逊Wilson VH1150 维氏硬度计

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广州领拓仪器科技有限公司

 

SJ/T 10217-1991



标准号
SJ/T 10217-1991
发布日期
1991年05月28日
实施日期
1991年12月01日
废止日期
中国标准分类号
L97
国际标准分类号
31-550
发布单位
CN-SJ
适用范围
本标准规定了全自动金丝球焊接机的使用性能、制造和包装储运等质量要求、试验方法和检验规则。 本标准适用于焊接塑封集成电路和分立器件等内引线的金丝球焊机。 本标准不适用于其他用途的焊接机。

SJ/T 10217-1991 中可能用到的仪器设备





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