一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。...
半导体器件的种类:一、分立器件1、 二极管A、一般整流用B、高速整流用:①FRD(Aast Recovery Diode:高速恢复二极管)②HED(Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管)③SBD(Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管)C、定压二极管(齐纳二极管)D、高频二极管①变容二极管②PIN二极管③穿透二极管④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管...
4.半导体致冷器的发展,它也叫热电致冷器或温差致冷器,它采用了帕尔贴效应.中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管;第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。...
图2.7 半导体光放大器(SOA)的蝶形封装光发送器件结构图2.2光接收器件的封装结构 与光发送器件一样,光接收器件的封装类型也主要是同轴型和蝶形两种。2.2.1TO-CAN同轴型光接收器件的封装结构 和LD TO-CAN的封装形式类似,PIN/APD TO-CAN也采用“金属-玻璃”密封结构,如下图所示。...
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