电子元器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃印化封装高压硅堆(可供认证用) 是非强制性国家标准,您可以免费下载前三页
②板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术,其突出标志是在垂直方向(Z方向)上安装高密度元器件,主要应用元器件为超薄型SCSP和微小型0201、01005元器件和公制03015,主要应用焊接技术为回流焊及TAB、WB和F4技术;板级堆叠装配的板级间距离视元器件厚度而定,一般小于0.5mm。③基板材料一般采用CEPGC-32F阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(FR-4)和挠性积层板(FPC)。...
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