SJ/T 10669-1995
表面组装元器件可焊性试验
Solderability tests for surface mounted devices
SJT10669-1995, SJ10669-1995
- 标准号
- SJ/T 10669-1995
- 别名
- SJT10669-1995, SJ10669-1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/T 10669-1995
- 适用范围
- 本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
SJ/T 10669-1995相似标准
推荐
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
（3）低成本由于表面组装元器件封装的标准化和无孔安装特点，特别适合自动化组装，大幅度降低了制造成本。（4）高可靠性自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。二、SMT的技术组成SMT是一个系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，如图2所示。...
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（一）
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底面的元器件应该满足顶面焊接时不会掉下来的最基本要求。装配工艺流程如下。...
现代电子装联工艺可靠性（五）
●研究组装工作环境因素对微焊点可靠性影响的统计学规律。●研究球阵封装芯片二级互连焊盘的表面处理类型，对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●焊盘设计：包括形状、大小和掩膜界定，对于可制造性和可测试性（DFM／DFT），以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
②板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术，其突出标志是在垂直方向（Z方向）上安装高密度元器件，主要应用元器件为超薄型SCSP和微小型0201、01005元器件和公制03015，主要应用焊接技术为回流焊及TAB、WB和F4技术；板级堆叠装配的板级间距离视元器件厚度而定，一般小于0．5mm。③基板材料一般采用CEPGC－32F阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板（FR－4）和挠性积层板（FPC）。...