IEC 61189-2-801:2023
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分:基材的热导率试验
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
- 标准号
- IEC 61189-2-801:2023
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61189-2-801:2023
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