非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 60384-21-2020 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
光腔衰荡光谱法 2012-10-01 21 GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器 GB/T 5966-1996 2012-07-01 22 GB/T 5967-2011 电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ GB/T 5967-1996 2012-07-01...
5.2 交流损耗——对于这两种场合(作为电学绝缘材料和作为电容器电介质),交流损耗通常必须是比较小的,以减小材料的加热,同时将其对网络剩余部分的影响降至较小。在高频率应用场合,特别要求损耗指数具有一个低值,因为对于某一给定的损耗指数,电介质损耗直接随着频率而增大。在某些电介质结构中,例如试验用终止衬套和电缆所用的电介质,通常电导增加可获得损耗增大,这有时引入其来控制电压梯度。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号