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0012384862021制造半导体器件或集成电路用的化学气相沉积装置0012484862022制造半导体器件或集成电路用的物理气相沉积装置0012584862029制造半导体器件或集成电路用的其他薄膜沉积设备0012684862031制造半导体器件或集成电路用的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件或集成电路用的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件或集成电路用的等离子体干法刻蚀机...
高强高导铜合金主要应用领域电子信息产业超大规模集成电路引线框架,国防军工用电子对抗,雷达,大功率军用微波管,高脉冲磁场导体,核装备和运载火箭,高速轨道交通用架空导线,300-1250Kw大功率调频调速异步牵引电动机导条与端环,汽车工业用电阻焊电极头,冶金工业用连铸机结晶器,电真空器件和电器工程用开关触桥等,因此这类材料众多高新技术领域有着广阔应用前景。...
) 工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体) 工艺: 薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术 厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)3、混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的...
拔去(塞子,插头等), 去掉...的障碍物UV 紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand 真空吸片棒,真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE) 气相外延vapor pressure 气压vapor prime 气相熏增粘剂,气相成底膜vaporization 气化variable n. ...
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