(1)焊接通过引线连接芯片和 PCB 板,在多次功率循环后容易老化脱落,造成模块失效。而且,焊接层空洞增加热阻,降低可靠性。压接借助压力将芯片压在基板上,电流从铜板直接流过,提高可靠性。(2)传统焊接式多为单面散热,而压接式多为双面散热,可提升散热性能,有利于器件性能的充分发挥。(3)键合线和焊接层引入杂散参数,高频特性下,电压和电流易产生较大波动,影响芯片串联特性。...
9、仪表引压管、风管、穿线管的安装位置,应避免将来妨碍工艺生产操作,应避开高温腐蚀场所,应固定牢固;从上引下的穿线管,其最低引线端应低于所接仪表的接线进口端;穿线管最低端应增加滴水三通;靠近仪表侧宜增加Y型或锥形防爆密封接头;仪表主风线最低处应加排凝(污)阀。10、仪表使用的铜垫片,如无退火处理,使用前应退火,并注意各种材质垫片的许用温度、介质和压力等条件。...
9、仪表引压管、风管、穿线管的安装位置,应避免将来妨碍工艺生产操作,应避开高温腐蚀场所,应固定牢固;从上引下的穿线管,其最低引线端应低于所接仪表的接线进口端;穿线管最低端应增加滴水三通;靠近仪表侧宜增加Y型或锥形防爆密封接头;仪表主风线最低处应加排凝(污)阀。10、仪表使用的铜垫片,如无退火处理,使用前应退火,并注意各种材质垫片的许用温度、介质和压力等条件。...
9、仪表引压管、风管、穿线管的安装位置,应避免将来妨碍工艺生产操作,应避开高温腐蚀场所,应固定牢固;从上引下的穿线管,其最低引线端应低于所接仪表的接线进口端;穿线管最低端应增加滴水三通;靠近仪表侧宜增加Y型或锥形防爆密封接头;仪表主风线最低处应加排凝(污)阀。10、仪表使用的铜垫片,如无退火处理,使用前应退火,并注意各种材质垫片的许用温度、介质和压力等条件。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号