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双液槽法GB/T4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.17-2018...
第14部分:引出端强度(引线牢固性)2019/1/115GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB...
第14部分:引出端强度(引线牢固性)2019/1/115GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB...
第四部分:用数字表示序号;第五部分:用汉语拼音字母表示规格号;例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下:第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。...
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