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这些变化会带来结构与内应力等的改变，从而破坏了焊接点结构稳定性、并造成焊接故障。对于金－铜间的扩散层也是处在“暂稳态”之中，因为金－铜之间的扩散也是时间、温度等的函数，其扩散厚度尺寸和故障率是随着时间等因素而增加着，这种不稳定和变化也会带来结构与内应力等的改变，从而破坏了焊接点结构稳定性、并造成焊接故障。...
如图三所示：（图三）PCB工程设计要求当两助焊焊盘边沿间距大于0．2mm以上的焊盘，按照常规要求进行工程设计；当两焊盘边沿间距小于0．2mm，需要进行DFM设计，工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且PCB阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。...
，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 4.镀金和沉金对贴片的影响： 镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式： 镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 ...
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