高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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有机基板介电常数较低且易加工,适合导热性能要求不高的高频信号传输;无极基板由无机陶瓷支撑,耐热性能好、布线容易且尺寸稳定性,但是成本和材料毒性有一定限制;复合基板则是根据不同需求特性来复合不同有机、无机材料。未来预计有机和复合基板将是主流基板材料。键合丝半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。...
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