IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 发布历史

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2019-06-19。

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019在国际标准分类中归属于: 31.190 电子元器件组件。

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 。

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019的历代版本如下：

• 2019年 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验
• 2018年 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 ESSAIS D'ENVIRONNEMENT – Partie 2-69: Essais – Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force) (Edition 3.0)
• 2017年 IEC 60068-2-69:2017 环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验
• 2007年 IEC 60068-2-69:2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试
• 1995年 IEC 60068-2-69:1995 环境试验 第2-69部分:试验 试验Te:用润湿称量法进行表面安装技术的电子元件的可焊性试验

标准号

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

发布

2019年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

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