、薄膜电子浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜电子浆料、聚合浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、厚膜浆料、电极浆料、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、电极浆料、厚膜电子浆料等其它浆料；浆料原材料：淀粉、银粉、金属粉、填料等粉体材料；添加剂：颜料/色料、色母粒、固化剂、胶水、分散剂、润湿剂、融变剂、粘结剂、溶剂等其它助剂；浆料应用技术设备...
7电子浆料：导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料；8、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
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