电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、钎料球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统SnPb钎料含Pb，而Pb及Pb化合物属剧毒物质，长期使用含Pb钎料会给人类健康和生活环境带来严重危害。...
高低温低气压试验箱，国防工业，航天工业自动化零组件，汽车部件，电子、电器零组件，塑料、化工业，食品业，制药工业及相关产品在高低温低气压单项或同时作用下，模拟高海拔、高空、（高原地区）气候进行贮存运用、运输可靠性试验，并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。...
上述3项标准的制定，为检验检疫人员提供执法依据和技术标准，对保证和提高进口机电产品的质量，以及机电行业的健康发展具有指导意义。...
大多还是用于外壳防护等级IEC(IP 补充码加强型试验)之电产品检验，依DIN40050之标准中相关的规格承制，为提供汽机车零配件，电机电子产业，汽车传感器和汽车摄像头等在高压/蒸气喷射清冼时的适应性试验仿真自然环境或人为因素所设计之防水测试试验机，本公司另有符合世界各国不同规范之机型可供顾客作选择。本套组件适用于电子电工，航空航天，军工等科研单位外部照明、信号装置及汽车灯具外壳防护试验检测。...
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