(13)电子封装材料的高通量筛选与可靠性仿真(14)未来高频与超高频通信的关键材料与器件(15)柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化(16)产业化示范与应用分论坛六:材料计算与仿真论坛(1)聚合物材料多尺度高通量计算筛选(2)聚合物复合材料配方筛选与设计(3)AI智能化材料设计(4)电/热性能完整性设计仿真(5)电子封装材料可靠性模拟仿真(6)封装结构应力/散热等仿真分论坛七:材料服役可靠性论坛(...
实现指南 第1部分:无源超高频RFID标签2019/1/1337GB/Z 36442.3-2018信息技术 用于物品管理的射频识别 实现指南 第3部分:超高频RFID读写器系统在物流应用中的实现和操作2019/1/1338GB/T 36443-2018信息技术 用户、系统及其环境的需求和能力的公共访问轮廓(CAP) 框架2019/1/1339GB/T 36444-2018信息技术 开放系统互连 简化目录协议及服务...
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4.2.1 第 3 代半导体集成电路技术在微波单片集成电路技术中 , 以氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体技术 , 因其宽禁带特性 , 具有高功率密度、高功率附加效率、高增益、大带宽和小尺寸 , 及较高的可靠性和工作温度 , 已用于相控阵雷达 , 将会对天线阵列中的射频前端产生革命性的影响 ....
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