前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册、SA－61 焊接后半水基清洗手册、AC－62 焊接后水基清洗手册。...
IPC-TM-650收录了与印制板制造和工艺及印制板材料相关的测试方法共计400多种，测试方法类型包含目视、尺寸、物理、化学、机械、电气、环境六大类。其中IPC-TM-650 2.3.28中在采用离子色谱法测定印刷电路和电路板组件材料中可萃取离子污染的程度。...
4、突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。 5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。 6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。 7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。 8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。...
印制电路板组件清洗的重要性清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物，防止对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生，提高组件的性能和可靠性；清除腐蚀物的危害，保证组件电气性能测试的顺利进行，焊点过多的助焊剂残留物会使测试探针不能良好的接触焊点，从而影响测试结果的正确性；组件表面的污染物会妨碍涂敷层的结合力；使组件外观清晰，热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来，以便进行检测和排除故障...
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