GJB/Z 163-2012
印制电路组件装焊技术指南
Guide for soldering technology of PCB assembles
- 标准号
- GJB/Z 163-2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 国家军用标准-总装备部
- 当前最新
- GJB/Z 163-2012
- 适用范围
- 本指导性技术文件规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的技术要求以及检验产品合格与否的工艺判定。本指导性技术文件适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT)和表面贴装元器件(SMC/SMD)的装联技术、返修操作和检验依据。
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