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SJ/T 10754-1996、SJ/T 10755-1996SJ/T 11029-2015电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定。...
这些凝固缺陷的形成及其影响因素的管理项目主要有：焊料合金元素、镀层元素、焊料成分的管理（特别是波峰焊接钎料槽中的钎料成分的管理），元器件和基板设计形状，冷却条件等。图6...
（2）可溶镀层：焊接温度下镀层金属不熔化，但其可溶于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等，如图5所示。图5（3）不熔也不溶镀层：焊接温度下镀层金属既不熔化，也不溶于焊料中，如Ni、Fe、Sn－Ni等。4．可焊性镀层的可焊性评估1）影响镀层可焊性的因素影响可焊性镀层可焊性的因素有：镀层本身的性质、厚度、施镀方法、表面涂敷、存放时间和环境、焊接工艺条件（焊料和助焊剂、焊接参数和工艺方法）等。...
全国有色金属标准化技术委员会 西北有色金属研究院 锡铅焊料化学分析方法 第13锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 推荐 修订 GB/T 10574.13-2003 2015 中国有色金属工业协会 全国有色金属标准化技术委员会 云南锡业股份有限公司 纯铂化学分析方法 钯、铑、铱、钌、金、银、铝、铋、铬铜、铁、镍...
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