3)有Pb或无Pb状态下的炉温曲线参数比较在纯有Pb或纯无Pb再流焊接的情况下,因为不存在焊端镀层材料、BGA/CSP钎料球和焊膏材料之间的匹配和兼容问题,所以再流焊接炉温参数的设置,基本都是有成熟的经验数据作为借鉴,如表3所示。...
178JC/T 2549-2019纤维增强水泥栈道板本标准规定了纤维增强水泥栈道板的术语和定义、分类、规格尺寸和标记、原材料、要求、试验方法、检验规则、标志与合格证、运输、包装与贮存。本标准适用于室、内外平台、栈道铺设用的栈道板。...
不仅无Pb合金具有较硬的特点,就连表面氧化物、助焊剂残留物、合金污染物等残留覆盖物组合,也能在电气接触和接触电阻上产生多种影响。因此,电子产品从富Pb向无Pb制程的转换,在电气或机械方面都不是一个普通的替换。当比较无Pb和富Pb钎料时,由于尺寸的变化,在倒装芯片的钎料球和μBGA封装间会产生持久性的变化。Pb是比较软的容易变形,因此无Pb制程的焊点硬度比有Pb的高,强度好些,变形也小些。...
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度,按下述不同组合而递减:SnPb球/SAC焊膏>SAC球/SAC焊膏>SnPb球/SnPb焊膏Jessen还以下述模型(见图3、图4)对上述现象作了解释。图3 熔点:合金A>合金B图4熔点:合金A<合金B当钎料球的熔化温度高于焊膏的熔化温度时,不会有助焊剂挥发气体渗透进钎料球中形成空洞,如图3所示。...
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