在此阶段界面原子扩散和化学反应有限,仅仅是在轴向压力的作用下,连接层Ti3SiC2的烧结致密化行为。显然,在此阶段连接件几乎无剪切强度。 (II) 界面反应阶段:在中温阶段(1200~1300°C),焊接层Ti3SiC2进一步烧结,同时在高温和压力的作用下,Ti3SiC2相发生塑性形变,进一步填充Cf/C表面缺陷。...
经过低温烧结和HERF处理后,高密度的氧化物第二相纳米颗粒(1~3nm)均匀地分散在W晶粒内部,其与周围基体有共格界面。此外,还在W基体中引入了细化的等轴亚晶粒。因此,这种层次性组织打破了传统W基ODS合金或纯W在室温下的脆性特征,使制备的合金具有高强度和良好的延展性。更重要的是,该策略可为其它ODS合金系统的强度和延展性设计提供理论指导。(文:水生) 本文来自微信公众号“材料科学与工程”。...
试验表明滑移和滑移的临界解析剪应力在六边形密排(hcp)材料的变形机制中具有增强的界面约束作用。C/F-Ti结合了细晶粒的强度和粗晶粒的延性,为单相hcp材料的性能优化提供了一种新的结构设计策略。 图1 层状组织示意图及其拉伸曲线[1]3.2 利用Cu富集的纳米析出物提高高强钢的动态力学性能和绝热剪切带形成的抗力(IJP)富铜纳米析出相强化钢具有良好的强度和延展性,是一种很有前途的抗冲击结构材料。...
通过均匀分散的纳米颗粒能大幅度提高金属复合材料的强度,甚至接近其理论强度。在陶瓷领域,纳米颗粒强化陶瓷复合材料也是研究多年。然而,遇到一个难以解决的共性问题就是如何将纳米颗粒均匀分散在金属或者陶瓷基体中。传统的分散方法,例如球磨、超声、高速剪切等,对纳米颗粒的分散效果都很有限,难以做到稳定的均匀分布。因此,大大降低了强化效果以及可靠性。...
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