DIN EN 60191-6-16 E:2013-08
半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表（草案）
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
- 标准号
- DIN EN 60191-6-16 E:2013-08
- 发布
- 1970年
- 发布单位
- /
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-16 E:2013-08
DIN EN 60191-6-16 E:2013-08相似标准
DS/EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
DIN EN 60191-6-16:2007-11 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA,LGA,FBGA和FLGA用老化插座
IEC 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座
LST EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化 第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表（IEC 60191-6-16:2007）
DIN EN 60191-6-16 E:2013-08系列标准
DIN EN 60191-1 E:2017-05 半导体器件的机械标准 第1部分：分立器件外形图准备的一般规则（草案）
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图绘制通用规则补充1：术语摘录
DIN EN 60191-3:2000-07 半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图编制通用规则
DIN EN 60191-4 A1 E:2017-04 DIN EN 60191-4 A1 E:2017-04
DIN EN 60191-4:2019-02 半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类（IEC 60191-4:2013 + A1:2018）
DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则