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而在陶瓷材料中,原子间的结合键为共价键和离子键,共价键有明显的方向性和饱和性,而离子键的同号离子接近时斥力很大,所以主要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷,滑移系很少,一般在产生滑移以前就发生断裂。这就是室温下陶瓷材料脆性的根本原因。根据Griffith理论,固体材料断裂强度主要取决于材料的三个基本性能参数:弹性模量 E 、断裂表面能 γ 以及临界裂纹尺寸 c[1]。...
上述组成与结构的巧妙设计赋予仿生材料优异的轻质高强韧高阻尼性能,在密度与铝合金相当的条件下(2.79g·cm-3),该材料的室温压缩与弯曲强度均超过1GPa,即使在200°C下,强度依然接近700MPa,均显著高于各组元及其他镁-陶瓷复合材料,同时获得了超过350MPa/(g·cm-3)的超高比强度,高于绝大多数块状镁及镁合金、陶瓷及其他金属-陶瓷复合材料,且仿生材料表现出超过单一镁组元的优异阻尼性能及良好的断裂韧性...
作者通过定向凝固和适当的热处理技术制备含有各种体积分数的Y2O3颗粒和类似层状结构的DS样品,分析Y2O3颗粒对TiAl基合金室温(RT)断裂韧性的作用。研究结果表明,DS合金式样的典型微观结构是由a2/y 片层、少量的B2相和一些Y2O3组成,Y2O3颗粒优先分布在局部区域。断裂会沿着连接界面和陶瓷颗粒进行,留下光滑的空隙,最后的结果显示Y2O3颗粒对断裂韧性产生了有害的影响。...
镶嵌推荐选用添加了矿物或玻璃粉末的热镶嵌环氧树脂,如果在某些特殊条件下必须使用冷镶嵌,也需要在树脂内添加增强陶瓷粉末提高树脂硬度。...
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