覆晶薄膜基板电气检查测试方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载前三页
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该项目总用地约250亩,建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移,完成国际科技专利的中国本土转化,弥补国内高端COF基板产能缺口,逐步加快配套产业的国产化进程,打破国外垄断的局面。根据此前丽水经济技术开发区消息,丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目,主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。...
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