IEC 60191-6-3:2000
半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
- 标准号
- IEC 60191-6-3:2000
- 发布
- 2000年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-3:2000
- 被代替标准
- IEC 47D/370/FDIS:2000
- 适用范围
- IEC 60191 的这一部分规定了四方扁平封装 (QFP) 测量尺寸的方法，该封装属于 E 型。
IEC 60191-6-3:2000相似标准
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