IEC 60191-1:2018
半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
- 标准号
- IEC 60191-1:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-1:2018
- 引用标准
- IEC 60191-2:1966 IEC 60191-4:2013 IEC 60191-6-1:2001 IEC 60191-6-20:2010 IEC 60191-6-21:2010 IEC 60191-6-3:2000
- 被代替标准
- IEC 47D/886/CDV:2016 IEC 60191-1:2007
- 适用范围
- IEC 60191的这一部分给出了分立器件外形图的制作指南，包括引线数小于8的表面贴装半导体分立器件。对于引线数大于或等于8的表面贴装分立器件外形图的制作至 8，还应参考 IEC 60191-6。这些图纸的主要目的是指示设备中的装置所允许的空间，以及确保机械互换性所需的其他尺寸特征。完全互换性涉及其他考虑因素，例如相关半导体器件的电气和热特性。因此，这些图纸所代表的国际标准化鼓励设备制造商遵守图纸上显示的公差，以扩大其国际客户范围。它还为设备设计人员提供了从不同国家的供应商获得的设备之间的机械互换性的保证，前提是他们在图纸中留出设备中的空间，并注意有关底座、螺柱等的更精确信息。本文件中使用的参考字母符号的其他详细信息在附录 A 中给出。
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