ASTM D3004-08(2020)
交联和热塑性挤出半导体 导体和绝缘屏蔽材料的标准规范
Standard Specification for Crosslinked and Thermoplastic Extruded Semi-Conducting, Conductor, and Insulation Shielding Materials
- 标准号
- ASTM D3004-08(2020)
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM D3004-08(2020)
- 引用标准
- ASTM D1711 ASTM D257 ASTM D2647 ASTM D3182 ASTM D3183 ASTM D4496 ASTM D4703 ASTM D6095
- 适用范围
- 1.1 本规范涵盖用于电线和电缆的交联和热塑性挤压半导体、导体和绝缘屏蔽材料。
1.2 在许多情况下，屏蔽材料的电气性能很大程度上取决于加工条件。因此，在本规范中，材料是从电缆中取样的。因此，本标准中对屏蔽线进行测试只是为了确定屏蔽材料的相关性能，而不是测试导体或成品电缆。
1.3 以 SI 单位表示的值应被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。
1.4 本国际标准是根据世界贸易组织贸易技术壁垒（TBT）委员会发布的《关于制定国际标准、指南和建议的原则的决定》中确立的国际公认的标准化原则制定的。
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