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(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性，对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点，作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F（MEMS分技术委员会）近年来制定一系列标准，如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分：薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
【引言】在过去的三十年里，有机半导体（OSC）作为活性材料已应用于许多光电子器件的构建，赋予这些器件引人注目的特性，例如器件的光电性质可通过分子设计进行调控，并具有溶液可加工性和柔性等。一方面，超分子尺度的高度有序性可以改善有机半导体材料的电荷传输和能量传输；另一方面，一个均匀的半导体薄膜是（光电）电子器件大面积应用的关键要求。...
弯曲成一定曲率时，耐受性是柔性储能装置的主要机械变形特性。到目前为止，人们已经提出了几种弯曲特性参数和各种机械方法来评估柔性装置的质量和失效模式。这些机械计量学中的一部分来源于对微机电系统（MEMS）和TFT的柔性半导体器件的早期研究。然而，由于不同研究组采用了各种理论和方法，因此难以比较这些大量的测量数据，缺乏统一的评估标准。...
在分层期间，水不与上半导体表面接触以避免任何腐蚀。由于水位增加，水/聚合物/玻璃接触线向上移动。独立的聚合物薄膜在接触线处处于弯曲状态（由红线强调）。图9 模板剥离法制备介电/半导体界面的工艺图（a）模板剥离方法的示意图。（b）在去除应变后电极的电特性在三个过程中测量1000个循环：半径为1.5mm（向上）的弯曲；100％平行于电流流动（中间）；垂直于电流（向下）100％拉伸。...
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