不过核心和顶盖焊在一起,而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来,简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热,开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺,而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话,看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度,超过450℃开始就是硬钎焊。...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的,这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时,失效模式和效果分析(FMEA)是有差异的。从机械角度看,典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触(阻抗和接触电阻)及整个焊点均有影响。...
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