DIN EN 61191-1:1999
印刷电路板组件 第1部分:总规范 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

2014-02

标准号
DIN EN 61191-1:1999
发布
1970年
发布单位
/
替代标准
DIN EN 61191-1:2014
DIN EN 61191-1 E:2013-04
当前最新
DIN EN 61191-1 E:2015-10
 
 

DIN EN 61191-1:1999相似标准


推荐

印制电路板四种清洗工艺,该如何选择?(一)

焊接电子设备生产中重要步骤,电路板焊接以后,其板面总是存在不同程度助焊剂残留物及其他类型污染物,即使使用了低固态含量不含卤素免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物。为防止由于腐蚀而引起电路失效,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备可靠性、电气指标工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。...

一种面向极端高温环境高可靠精密数据采集与控制...-2

小结本文介绍了一种新、高度集成鲁棒型精密数据采集参考平台,EV-HT-200CDAQ1,该平台经过测定,其参数指标符合200°C工作温度要求。借助该平台,高温电子系统设计师可以在原型制作和评估中使用最先进组件,从而缩短开发时间上市时间。...

一文读懂SMT:到底什么是表面组装技术?

表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上板级组装技术,它是现代电子组装技术核心,如图1为采用SMT制造印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术,在电子工程业界,也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...

封装详解

用这种形式封装芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好相应管脚焊点。将芯片各脚对准相应焊点,即可实现与主板焊接。用这种方法焊上去芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来。 PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板安装布线。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号