IPC 7530A CHINESE-2017
大批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）的温度曲线指南

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IPC 7530A CHINESE-2017 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
IPC 7530A CHINESE-2017
发布
2017年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 

IPC 7530A CHINESE-2017相似标准

IPC 7530 HUNGARIAN-2001 大批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）工艺的温度曲线指南 IPC 7530-2001 大量焊接工艺温度剖面指(回流焊和振动) GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 RB/T 108-2013 能源管理体系 家电企业认证要求 RB/T 101-2013 能源管理体系 电子信息企业认证要求

推荐

SMT几个常用标准

13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。...

无铅焊接技术目前有哪些技术难点

要适应新的焊接温度要求：预热区加长或更新加热组件，波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求，锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。　　生产厂家要考虑：1更换设备；2更换无铅焊槽等配套设施；3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。　　无铅焊接对回流焊要求：加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...

波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析

因此，可以通过以下方法控制铜的溶蚀程度：（1）正确设置波峰焊的温度曲线，并通过定期检测实时温度曲线来调节温度曲线；（2）适当缩短焊接时间，避免PCB板的铜长时间接触锡料；（3）定期清理锡渣，加强设备的日常维护，让设备可以正常工作，防止出现卡板、波峰不均等现象。...

一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？

在国内的学术交流会上，大家讨论最多的往往是设备，比的也是设备；其实，设备只是实现工艺的手段而已，真正核心的是工艺，它是实现高品质生产的保证。SMT工作的目标是制造合格的焊点，良好焊点的形成有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量、合适的再流焊接温度曲线，这些都是工艺条件。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号