IEC 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
- 标准号
- IEC 60191-6-21:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-21:2010
- 适用范围
- IEC 60191 的这一部分规定了测量小外形封装 (SOP)、封装外形 E 型封装尺寸的方法，符合 IEC 60191-4。
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