T/CEIA 001-2023
电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求

Generic Requirements for Land Pattern Design of Electronic Measuring Instruments


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 T/CEIA 001-2023 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
T/CEIA 001-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/CEIA 001-2023
 
 
适用范围
本文件涉及的主要技术内容有:1)光学基准点的要求;2)结构件的焊盘设计要求;3)导通孔的焊盘设计要求;4)通孔安装器件的焊盘设计要求;5)表面贴装器件的焊盘设计要求;6)大面积铜箔上的焊盘设计要求;7)阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求。

T/CEIA 001-2023相似标准


推荐

3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析(一)

二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的端区域变成下面一个元器件处理。②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...

现代电子装联工艺可靠性(五)

●研究球阵封装芯片二级互连的表面处理类型,对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●设计:包括形状、大小和掩膜界定,对于可制造性和可测试性(DFM/DFT),以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...

与阻开窗等大的“D”字型异型PCB电测工艺研究(五)

通用测试时,需选择比测量“D”字型尺寸能力小50μm的通用机夹具,钻孔文件及测试资料先依据板的涨缩系数进行调整,并用调整后的资料制作夹具的钻孔及测试文件。如有CCD对位系统的设备,CCD对位点应选择“D”字型,以提升对位精度。...

与阻开窗等大的“D”字型异型PCB电测工艺研究(一)

图3 偏位的圆型通用与飞针测量系统的精度问题在硬件方面,通用设备、夹具制作及飞针测量系统在移动测试的过程中的精度偏差会测试针尖与被测的中心位置的对位问题有一定的影响,测试软件在逻辑运算时不能及时获取反馈的电信号会判定测试失效。因此需要从设备精度控制、测试工具的开发等方面改善测量系统的对位精度。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号