二、问题提出1.GJB/Z 163—2012的规定GJB/Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》,在第4.4.5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求:矩形片式元器件满足下列条件时,允许进行堆叠安装。①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时,应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。②不同种类的元器件,如电容、电阻的堆叠安装,需由设计按加工工艺条件确定。...
●研究球阵封装芯片二级互连焊盘的表面处理类型,对“微焊点”焊接质量及可靠性蜕变的诱导作用。●焊盘设计:包括形状、大小和掩膜界定,对于可制造性和可测试性(DFM/DFT),以及满足制造成本和可靠性等方面的要求都是至关重要的。●推进“微焊接工艺设计”。...
通用测试时,需选择比测量“D”字型焊盘尺寸能力小50μm的通用机夹具,钻孔文件及测试资料先依据板的涨缩系数进行调整,并用调整后的资料制作夹具的钻孔及测试文件。如有CCD对位系统的设备,CCD对位点应选择“D”字型焊盘,以提升对位精度。...
图3 偏位的圆型焊盘通用与飞针测量系统的精度问题在硬件方面,通用设备、夹具制作及飞针测量系统在移动测试的过程中的精度偏差会测试针尖与被测焊盘的中心位置的对位问题有一定的影响,测试软件在逻辑运算时不能及时获取反馈的电信号会判定测试失效。因此需要从设备精度控制、测试工具的开发等方面改善测量系统的对位精度。...
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