JR/T 0025.14-2018
中国金融集成电路(IC)卡规范 第14部分:非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

China Financial Integrated Circuit (IC) Card Specifications Part 14: Contactless IC Card Small Payment Extended Application Specifications

JRT0025.14-2018, JR0025.14-2018


标准号
JR/T 0025.14-2018
别名
JRT0025.14-2018, JR0025.14-2018
发布
2018年
发布单位
中国人民银行
当前最新
JR/T 0025.14-2018
 
 
被代替标准
JR/T 0025.14-200 JR/T 0025.14-2013

JR/T 0025.14-2018相似标准


推荐

美国限制华为的封喉之剑,究竟是什么?

国内EDA厂商只能在工艺开发完以后拿到部分数据,无法接触到先进工艺的核心部分,难以 针对先进工艺设计、改良EDA软件,造成与三巨头的客观差距。 ➢ 另一方面,国内在PDK方面不足,对国产EDA发展不利。...

国产芯片产业全分析,全球半导体产业转移与产业链变迁

氧化炉:2017年11月30日,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线,应用于3DNANDFlash制程,扩展了国产立式氧化炉的应用领域。刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2017年11月,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线。...

中国科技辛酸泪:半导体,一万年也要搞出来

第八名的大唐微电子是国家队,现在的主要产品方向是身份证和金融社保芯片和解决方案,大唐的金融社保的市场份额占据第二位,大唐微电子的金融IC安全芯片出货量大约有2亿只。”除此外,大唐微电子也提供行业证,如居民健康、交通卡、市民、教育等方面的安全芯片和解决方案。另外大唐还和荷兰恩智浦成立了中国第一家汽车半导体公司大唐恩智浦,开发新能源汽车电源管理芯片,电机MCU等。...

一文看透中国半导体存储行业未来50年发展线路图(附图表)

随着移动终端的迅速发展,DRAM在智能手机中的应用规模也在持续加大。Flash Memory作为非易失性存储器的代表,主要应用于存储、U盘、SSD固态硬盘、移动终端的内部嵌入存储器等,其可快速读写不丢失以及可集成的特性,使得其在移动终端及便携移动存储器产品中有着广泛的应用场景。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号