48、泰州明昕微电子有限公司主营:专业从事半导体器件的研究、开发和制造。 官网:http://www.china-mingxin.com/49、无锡红光微电子股份有限公司主营:公司从事半导体分立器件、集成电路的封装和测试,设计产能为:TR/IC 5亿只(块)/月。...
华润微重庆追投42亿元新建封装基地8月12日,华润微电子控股有限公司追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将对接市发改委加快通过项目评审。...
总结 从智能手机到 VSAT 端子和相控阵雷达系统等基于射频的系统正在推动 LNA 和 PA 性能的极限。这使得器件制造商不再局限于硅,而是探索 GaAs 和 GaN 以提供所需的性能。 这些新的工艺技术为设计人员提供了带宽更宽、封装更小、能效更高的器件。不过,设计人员需要了解 LNA 和 PA 运行的基础知识,才能有效地应用这些新技术。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
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