例如可用来焊接铝、铜、不锈钢、钨、铝、钛及其合金钢,用等离子焊接的优点为: (a) 等离子弧的稳定性好,它既可用大电流(如几百安培)来焊接厚板,又可以用小电流(10安培以下)采用细孔径的喷咀来焊接薄板(0.05~1mm)。 (b) 等离子焊弧的穿透力强,在焊接厚度在2.5mm以上的金属时,选择合适的规范参数,使整个工件熔池呈酒杯状,并伴随有小孔效应产生,以保证焊透。 ...
晶体封装材料 有机发光半导体显示用玻璃基板 超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用发光层、传输层及油墨材料 OLED基板用聚酰亚胺材料(YPI) MiniLED反射膜 新能源汽车用电容膜 荧光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片...
焊丝力学1、检测用于气体保护电弧焊用碳钢;2、低合金钢实心焊丝和填充丝的抗拉强度;3、屈服强度;4、伸长率等指标。...
夹渣对力学性能有影响,影响程度与夹杂的数量和形状有关。其产生的原因是: 1. 多层焊时每层焊渣未清除干净。 2. 焊件上留有厚锈。 3. 焊条药皮的物理性能不当。 4. 焊层形状不良,坡口角度设计不当。 5. 焊缝的熔宽与熔深之比过小,咬边过深。 6. 电流过小,焊速过快,熔渣来不及浮出。八、未焊透 母材之间或母材与熔敷金属之间存在局部未熔合现象。...
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